PADs Líquidos
FORMAPad®
A linha FORMAPad® combina o que há de melhor, do ponto de vista técnico, das Pastas Térmicas e dos Pads Térmicos.
Essa linha é composta por produtos mono e bi-componente, que são aplicados da mesma forma que um adesivo líquido ou pasta térmica, preenchendo com perfeição, mesmo os desníveis mais microscópicos das superfícies de contato.
Após sua cura, o FORMAPad® adquire a consistência de um elastômero macio e flexível (como um “colchonete”) o que garante que não irá ressecar, migrar ou exsudar óleo, como é próprio das Pastas Térmicas, entregando confiabilidade e longo tempo de vida em sua aplicação.
Características
-
Módulo de dureza ultra baixo, o que garante que não haverá qualquer dano causado pela pressão superficial aos componentes de sua Placa, durante a montagem
-
Ultra conformação mesmo às geometrias mais complexas e intrincadas de sua aplicação
-
Solução única, para múltiplas aplicações: pode se adequar as condições de espessura e dimensões de toda a sua linha de produtos
-
Boa eficiência produtiva, pois material é fornecido em bisnagas de 330ml com bico misturador acoplado, o que garante perda zero
-
Possibilidade de customização do grau de fluidez (viscosidade) para adequá-lo a seu processo produtivo
Benefícios
-
Excelente estabilidade mecânica e química
-
Pronto para retrabalho do módulo
-
Alta absorção de stress mecânico e vibração durante e após montagem
-
Sem migração, sem ressecamento, sem óleo
-
Cura a temperatura ambiente, mas também pode ser acelerado com aplicação de calor
Opções
-
Seringas de 30cm3 e bisnagas de 170 e 330ml com bico misturador automático
-
Barris de 5Kg
Aplicações
-
LEDs
-
Smartphones
-
Tablets
-
Notebooks
-
ECUs