PADs Térmicos
COOLPad®
A família de PADs Térmicos COOLPad® foi desenvolvida com o propósito de atender às crescentes demandas das indústrias elétrica, eletrônica e automotiva por materiais com maior conformabilidade, maior performance térmica e facilidade de aplicação em linha de montagem.
Características
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Material polimérico de baixo grau de Dureza
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Possibilidade de adição de elementos especiais para aumentar a condutividade térmica
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Alto grau de conformação mesmo às superfícies mais desiguais
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Atua como isolante elétrico
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Pode ser fornecido com adesivo em um ou em ambas as faces
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Grande variedade de espessuras e graus de dureza
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Pode ser fornecido em peças já cortadas à medida
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Ampla gama de graus de condutividade térmica
Benefícios
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Elimina as lacunas (air gaps) entre PCI e Dissipador, garantindo baixa resistência ao fluxo térmico
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Absorve vibrações e impactos
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Aplicação em linha extremamente simples e rápida
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Resistência a rasgo e perfuração
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Compatível com dispositivos automáticos de aplicação
Opções
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Disponível com ou sem adesivo
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Possibilidade de reforço mecânico em fibra de vidro
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Disponível em espessuras de 0,10 a 10,0mm
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Disponível em rolos, folhas ou peças já cortadas
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Espessura customizável conforme especificação do cliente
Aplicações
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Entre semicondutores e dissipadores de calor
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Discos Rígidos
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Módulos IBGT
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Amplificadores de Sinal
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Fontes Elétricas
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Drivers
